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surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD) 表面组装元器件
surface mount technology (SMT) 表面组装技术
surface mounted assembly (SMA) 表面组装组件
reflow soldering 再流焊
hot air reflow soldering 热风再流焊
IR reflow soldering; infrared reflow soldering 红外再流焊
Reflow atmosphere 再流气氛
laser reflow soldering 激光再流焊
wave soldering 波峰焊
dual wave soldering 双波峰焊
beam reflow soldering 光束再流焊
vapor phase soldering (VPS)气相再流焊
assembly density 组装密度
terminations 焊端
lead foot; lead 引脚
fine pitch devices (FPD) 细间距器件
solder powder 焊料粉末
thixotropy 触变性:流遍体（流变体焊膏）的粘度随着时间、温度、切变力等因素而发生变化的特性。
slump踏落
no-clean solder paste 免清洗焊膏
adhesives 贴装胶
curing 固化
screen printing 丝网印刷
screen printing plate 网版
screen printer 丝网印刷机
stencil printing漏版印刷
metal stencil; stencil (metal mask) 金属漏版
snap-off-distance 印刷间隙
flexible stencil 柔性金属漏版
dispensing滴涂(表面组装时，往印刷版上施加焊膏或粘装胶的工艺工程)
stringing 挂珠 teach mode programming 示教式编程
drying; prebaking 干燥 off-line programming 脱机编程
tape feeder带式供料器
stick feeder 杆式供料器
placement accuracy 贴装精度
rotating deviation 旋转偏差
placement direction 贴装方向
flying 飞片 skewing 偏移
Wave height 波峰高度
Drag angle 牵引角（波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角）
Depth of impregnated 压锡深度
Flux 助焊剂
diluent 稀释剂 （用于调整助焊剂密度的溶剂）
thinner稀释剂（带有或不带有活化剂的液态化学制剂或膏状物，将其添加到焊膏中以调节焊膏粘度和固体含量）
Antioxident 防氧化剂
Solder joint 焊点
Icicles 拉尖
Bridging 桥连
Dummy land工艺焊盘
In-circuit testing 在线测试
Visual inspection 目视检查
Electrostatics discharge (ESD) 静电放电
Static sensitivity 静电敏感器
Electrostatics susceptivity 静电敏感度
Electrostatics induction 静电感应
Coefficient of thermal expansion (CTE) 热膨胀系数
Double in-line package (DIP) 双列直插式封装
Quad flat packing (QFP) 方形扁平封装
Plastic quad flat packing (PQFP) 塑料方形扁平封装
Metal electrodes leadless face components (MELF)金属电极无引线端面元件
Small outline package （SOP） 小外形封装
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